自動車、家電、IoTなどの業界に共通した課題により半導体業界は絶えず革新しながらより小さく、より速く、より信頼性の高いチップを生産しています。用途によって過酷な環境下でも性能を維持する必要があるため、品質管理は不可欠です。
SmartMoreはウェーハファウンドリから組み立て、回路基板への取り付けまで半導体製造プロセス向けに総合的な外観検査システムを提供します。
正確な測定
ベテラン技術者とエンジニアの協力のもと、対象寸法を高い精度で測定するための光学ソリューションを提供できます。
一貫した品質管理基準
複数の生産ラインにわたって品質管理基準の一貫性と効率性を確保できます。
ハイパフォーマンス
高性能のアルゴリズムとハードウェアによって生産プロセスを最適化します。
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DRAMの欠陥検出
DRAM（半導体メモリーの一種）の設計と製造両方行う企業にとって、シリコンウェーハのテストには「デジタルユニットの種類が多い」や「似たようなものが多い」などさまざまな課題があり、高精度の品質検査方法は必要不可欠です。高精度の外観検査スキームに基づいたヒューマンマシンコラボレーションのワークフローにより、当社が提供するマシンビジョンソリューションは90%以上の問題を解決できます。効率を維持しながらプロセス全体の精度を保証するため、残りの部分は非同期による手動検査で対応します。その結果プロジェクトサイクルが大幅に短縮され、品質向上に大きく貢献しました。当社のソリューションは、DRAMの設計＆製造の欠陥検出プロセスに適用され、検出率は99.5%に達しました。
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チップの個数カウント
さまざまな種類のチップを迅速、正確、インテリジェントにカウントする必要があるため製品のサイズや形の変化、互換性のあるアルゴリズムの開発などの課題に直面しています。 当社のソリューションはあるIT企業に適用された後、チップカウントの正解率が98.5%に達しました。 SMore ViMoは、さまざまな半導体チップの検査とカウントに対応でき、手動カウントによる断片化の問題を解決しました。一方、持ち運びと導入しやすい標準型半自動ウェーハカウンターにより、人件費と材料費を大幅に節約することが出来ました。
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ウェーハの欠陥検出
メモリチップ製造の中で発生するさまざまな欠陥を考慮し、良品率の向上、人件費の削減、そしてチップ設計効率の向上を目的としてSMore ViMoによるビジョン欠陥検出ソリューションを設計しました。当社のソリューションはある半導体メーカーに適用された後に50%の効率向上と100%全数検査を実現しました。
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半導体アセンブリの外観検査
当社のソリューションはある世界トップのスマートフォンメーカーに適用され、ミドルフレームの傷検出率を99.9%まで向上しました。
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IGBTモジュールの外観検査
当社のソリューションはある半導体メーカーのIGBTモジュール外観検査プロジェクトに適用され、誤検出率0.5%以下 、重大欠陥の検出漏れ率ゼロを達成しました。
